вторник, 5 апреля 2011 г.

Моноблок MSI Wind Top AE2050 на платформе Brazos появляется в Европе



Начало апреля названо сроком появления в продаже моноблочного ПК MSI Wind Top AE2050, построенного на платформе AMD Brazos.
Технические характеристики:
APU AMD E-350 (два x86-совместимых ядра, работающих на частоте 1,6 ГГц, и GPU Radeon HD 6310), 2 ГБ оперативной памяти DDR3, жесткий диск объемом 500 ГБ
Достаточно подробная информация о новинке, показанной на выставке CES 2011, появилась в начале марта.Компьютер находится в одном корпусе с дисплеем размером 20 дюймов по диагонали, разрешение которого равно 1600 х 900. В оснащении можно выделить два порта USB 3.0, слот для карт памяти «6-в-1», адаптеры Gigabit Ethernet и 802.11 b/g/n WiFi. В комплект поставки входят проводная клавиатура и мышь.

пятница, 1 апреля 2011 г.

Немного об охлаждении

CoolerMaster V8



Система охлаждения CoolerMaster V8 стала одной из самых примечательных выпущенных за долгое время существования компании. Кулер отличает модульная конструкция радиатора, а также восемь тепловых трубок, все это по заверению производителя поможет отводить от процессора до 180 Вт тепла! Пластины каждого модульного блока радиатора расположены перпендикулярно соседним, формирую своеобразную решетку.

В центре кулера V8 расположен 120 мм вентилятор, частота вращения которого изменяет в пределах от 800 до 1800 оборотов в минуту. Отметим, что число оборотов пропеллера может регулироваться из БИОСа, программы из-под Windows или с помощью ручного регулятора, входящего в комплект поставки.

Система охлаждения весит 865 грамм. Высота кулера составляет 160 мм. В комплект поставки входят крепления для разъемов Intel LGA-775 и AMD сокет 754/939/940/AM2. Кроме того, отдельно можно приобрести крепления для новейших процессоров Core i7 с разъемом LGA-1366.

 Кулер V8 имеет традиционную конструкцию, инженеры не использовали технологию прямого контакта при проектировании системы охлаждения. Тем не менее, кулер имеет восемь тепловых трубок: наиболее близкие к центру процессора имеют наименьшую длину, трубки, расположенные по краям, самые длинные, такая конструкция обеспечивает наилучший и самый быстрый отвод тепла от основания к радиатору.


Два центральных модуля радиатора представляют собой башни с горизонтальным расположением пластин. Между ними располагается 120 мм вентилятор. Пластины двух частей радиатора, расположенных по краям, находятся в вертикальном положении. Данный дизайн позволяет наиболее эффективно отдавать тепло при прохождении воздуха между пластинами радиатора.
Как уже говорилось ранее, в комплект поставки кулера входят монтажные крепления для разъемов Intel сокет 775 и AMD сокет 754/939/940/AM2+. Процесс инсталляции системы охлаждения не прост. Кроме того, придется извлечь системную плату из корпуса, для монтажа бэкплейт пластины.

В помощь пользователю идет руководство по установке кулера, в котором каждый этап монтажа проиллюстрирован.
Для обдува радиатора используется 120 мм вентилятор, частота вращения которого равна 800-1800 об/мин. Вентилятор подключается в системной плате при помощи 4-пинового коннектора. Кроме того, благодаря ручному регулятору, пользователь сам сможет регулировать частоту вращения пропеллера.

Число медных тепловых трубок, покрытых никелем, у CoolerMaster V8, как не сложно догадаться из названия, равно восьми, диаметр каждой составляет 6 мм. Высота кулера равна 160 мм, что может ограничить его совместимость с некоторыми корпусами, но сбоку система охлаждения довольно компактна.


Между центральными блоками радиатора, расстояние между которыми равно 32 мм, расположился 120 мм вентилятор. Трубки, расположенные наиболее близки к центру процессора отводят тепло к двум внутренним модулям радиатора и имеют наиболее лучший обдув за счет близкого расположения к вентилятору. Толщина каждой пластины равна 0,3 мм, а расстояние между соседними составляет 1,5 мм. Радиатор выше основания на 58 мм, это позволяет избежать «проблем» с компонентами системной платы при монтаже.

Площадь основания CoolerMaster V8 равна 37х37 мм, оно отлично отполировано. Толщина основания равна 9 мм, тепловые трубки проходят насквозь через него. Шероховатость основания системы охлаждения равна ~0,4 микрона, что говорит об довольно хорошем качестве его полировки. Тепловые трубки соединены с основанием при помощи пайки.

вторник, 15 марта 2011 г.

У IPod'а появились конкуренты

До сих пор компания Philips не была заметным игроком на рынке мультимедиа-плееров. Но анонсированный недавно Philips SA6185 - серьёзный претендент на высокие лавры. Некоторые называют эту новинку конкурентом знаменитому iPod'у.

Плеер обладает 3.5-дюймовым дисплеем с разрешением 320 х 240 пикселей, а также встроенными динамиками. Одного заряда батареи хватит на 5 часов воспроизведения видео. В список поддерживаемых форматов входят MP3, WMA, WMV, что является хорошим отличием от iPod'а. Размеры устройства составляют 196 x 30 x 214 мм, а вес - 153 грамма. Новинка будет доступна в следующем году в версиях с 2, 4 и 8 Гб памяти.

Intel - News



После того, как Microsoft объявила о том, что ОС Windows будет поддерживать платформы на базе ARM, компания Intel приняла решение о сотрудничестве с тайваньскими производителями ноутбуков, включая Inventec и Compal Electronics, с целью продвижения решений на базе Intel/Android. 
Благодаря поддержке приложений Android в процессорах Intel, у клиентов компании появится более широкий выбор, а сама компания сможет сэкономить значительные средства за счет отсутствия необходимости лицензирования.
Intel уже пригласила 8 компаний принять участие в разработке новых ноутбуков на базе платформы Intel/Android. Если все пойдет по плану, то первые разработки будут продемонстрированы на пекинском форуме IDF в следующем месяце, в противном случае компания анонсирует новые модели на Computex Taipei 2011.
Сегодня рынок ПК постепенно выходит из-под влияния платформ Wintel. Источники полагают, что это позволит оздоровить рынок ПК.

пятница, 11 марта 2011 г.

Видеоадаптер PNY GeForce GTX 560 Ti OC2










Компания PNY Technologies пополнила линейку видеоадаптеров моделью на графическом процессоре с архитектурой nVidia Fermi.
Особенность ускорителя GeForce GTX 560 Ti OC2 — заводской разгон. Частота ядра чипа, шейдерного блока и памяти повышена со стандартных 822, 1 645 и 4 004 МГц до 900, 1 800 и 4 212 МГц соответственно. При этом новинка использует стандартную систему охлаждения  -   один вентилятор с центральным расположением.
Видеокарта насчитывает 384 потоковых процессора, 64 текстурных блока и комплектуется 1 Гб памяти GDDR5 с 256-битной шиной. Поддерживаются программные интерфейсы DirectX 11 и OpenGL 4.1, технологии 2-way SLI, CUDA, PhysX и 3D Vision.
Устройства отображения информации могут быть подсоединены к двум разъёмам DVI и порту HDMI. Расчитана под использование в игровых системах.